5G Module

Quectel RM520N 系列 5G 模块

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模组特性

核心功能

• 网络制式：支持 5G NR Sub-6GHz（SA/NSA）、LTE-FDD/TDD、WCDMA/HSPA+。
• 接口类型：M.2 Key B，支持 PCIe 3.0 x4 和 USB 3.1 Gen2。
• GNSS：集成多模定位（GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS），支持 L1+L5 双频（需 AT 命令或硬件控制）。
• HPUE 增强：支持 Class 2 功率等级（26 dBm），提升小区边缘覆盖。
• 工业级设计：工作温度 -40°C 至 +85°C，尺寸 30×52×2.3mm。

型号对比

型号	支持频段	HPUE 频段	GNSS
RM520N-GL	5G: n1/n3/n5/n7/n28/n38/n40/n41/n77/n78/n79; LTE: B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28/B38/B40/B41	n38/n41/n77/n78/n79	L1+L5（预留）
RM520N-EU	5G: n1/n3/n7/n28/n41/n77/n78; LTE: B1/B3/B7/B8/B20/B28/B41	n41/n77/n78	L1+L5
RM520N-CN	5G: n41/n78/n79; LTE: B1/B3/B5/B8/B41	n41/n78/n79	L1+L5

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规格参数

电气特性

参数	规格
电源电压	3.135V–4.4V（典型 3.7V）
5G 峰值功耗	3.5A @ 3.7V（256QAM 调制）
LTE 峰值功耗	2.0A @ 3.7V（256QAM 调制）
工作温度	-40°C 至 +85°C（工业级）
存储温度	-40°C 至 +90°C
ESD 防护	接触放电 ±5kV，空气放电 ±10kV

射频性能

网络类型	频段	下行速率	上行速率	MIMO 配置
5G NR	n41/n78（双载波聚合）	2.5 Gbps	900 Mbps	4×4 MIMO
LTE	B41（5CA）	2 Gbps	200 Mbps	4×4 MIMO

接口规格

M.2 Key B	规格
PCIe 3.0	4 通道（x4 Lane），理论带宽 32 Gbps，支持 NVMe 协议。
USB 3.1 Gen2	10 Gbps 速率，兼容 USB 2.0，支持 UVC 协议扩展。
(U)SIM	双卡单待，1.8V/3.0V 兼容，支持热插拔（需 AT+QSIMDET 使能）。

使用说明

1. 接口配置

   • PCIe 模式切换：

     AT+QCFG="pcie/mode",1    // 切换为 RC 模式
     AT+QCFG="pcie/bandwidth",1 // 配置 x4 通道
   • GNSS 控制：

     AT+QGPS=2          // 启用 L1+L5 双频定位
     AT+QGPSEND        // 关闭 GNSS

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注意事项

设计关键点

1. 电源稳定性

   • 瞬态电压需 ≤50mV（使用低 ESR 电容抑制纹波）。
   • 禁止直接切断电源，需通过 AT+QPOWD 软关机或拉低 FULL_CARD_POWER_OFF# 至少 900ms。

2. ESD 防护

   • 所有接口需添加 TVS 阵列（结电容 ≤10pF）。
   • SIM 卡走线长度 ≤200mm，串联 22Ω 电阻抑制 EMI。

3. 散热管理

   • 高负载时需加装导热垫片（导热系数 ≥5W/mK）或散热片（覆盖模块屏蔽罩）。
   • 避免与热源相邻，PCB 露铜区域 ≥50%。

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安全与维护

• 禁止操作

  • 避免超声波清洗（损坏晶体），使用酒精擦拭需断电。
  • 高温环境（>85°C）需降额使用，禁用 HPUE 模式。

• 固件升级

  • 通过 USB 3.1 或 PCIe 接口升级，确保电源稳定（电压 ≥3.3V）。

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附录

• 机械尺寸：30.0mm × 52.0mm × 2.3mm（M.2 Key B），散热区域需预留 ≥2.5mm 空间。

• 关键 AT 命令：

  AT+CFUN=4        // 进入飞行模式
  AT+QSCLK=1       // 启用睡眠模式
  AT+QCFG="data_interface",0,0 // 切换回 USB 模式

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